英特尔AMD联手打造处理器:被高通吓着了?吓着NVDIA了?

来源:电科技张晓冬" class="writer" target="_blank">张晓冬·11-07 17:43
你可能还没有追到你的女神,但英特尔和AMD真的已经在一起了。 或许是英特尔觉得自家的核心显卡几年发展仍不够给力,而AMD同时觉得Ryzen处理器的发布也不足以挽救流失的市场份额,所以,单芯片整合英特尔八代酷睿CPU+AMD Vega GPU的处理器真的就要来了。 据国外媒体报道,这颗英特尔AMD联手打造的芯片代号为Kaby Lake-G,其中G代表“Graphics”,意味着图形性能的显著提升。 s_e2feede88a0641e5b30c4583ec31d45e.jpg 规格方面,新处理器CPU部分为Kaby Lake架构4核心8线程设计、主频3.1GHz可睿频至4.1GHz,GPU部分则拥有24组计算单元、1536颗流处理器, 预计浮点性能在3.3TFLOPS左右,最值得一提的是整合了AMD引以为傲的HBM2显存,整体性能足以让大量入门级独立显卡望尘莫及。 对于英特尔和AMD的联手举动,有业内人士表示这是因为PC市场整体的下滑,加上搭载高通骁龙835芯片Windows设备即将问世,两家行业传统品牌的预警措施。 比如英特尔就特别强调,相比于采用独立处理器和显卡的笔记本,这种异构芯片减少一半以上设备内部占用空间,打造出更轻薄且性能强大笔记本电脑,同时有利于散热和延长电池寿命。 值得一提的是,另一家显卡巨头NVIDIA也在今年COMPUTEX展会上开始推行MAX-Q设计建议,希望将游戏笔记本控制在20mm厚度以下。 不过英特尔通过与AMD合作,却希望在笔记本电脑拥有更好图形性能的同时,可以厚度压缩到16mm甚至是11mm的极限,可见,做出超薄的游戏笔记本,即使在产业链上游,也已经成为了PC领域竞相角逐的新战场。
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